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巴斯夫 三芳 争食半导体耗材大饼

编辑:厦门凯隆电气有限公司  时间:2019/06/05
台湾巴斯夫昨宣布桃园观音的研磨液(CMP)厂完工投产,将整合现有龙潭厂产能以抢攻台湾市场。而全球最大PU合成皮厂商三芳转投资的福控精密去年成功运转,跨入半导体抛光垫耗材市场。

据了解,福控精密目前正与下游客户取得认证,预计明年认证家数成长,争食国内1年200亿元的半导体耗材市场,包括半导体研磨液及研磨垫都属半导体耗材,国内包括长兴化工、长春集团都切入半导体研磨液市场。

福控精密明年亏转盈

而三芳斥资1.5亿元成立的福控精密材料,则锁定半导体研磨垫,福控精密龙潭厂已于前年底完工,去年正式运转。三芳主管指出,下游客户认证需时较长,因此今年开工率仍低,等到客户一一认证后,才会有明显效益。

而目前全球半导体研磨垫市场,是由技术领先厂商罗门哈斯(Rohm and Haas Electronic Materials)独占,几乎占全球CMP研磨垫8成市占率,虽台湾因半导体产业完整,耗材需求旺,但研磨垫仍仰赖进口。福控精密内部分析,若获客户认证成功,将有机会取代进口成为国内第1、全球第2大的CMP垫供应商。

三芳上半年税后纯益3.25亿元,每股纯益降至1.04元。其中福控精密明年可望随客户认证数量增加而转亏为盈。

台湾巴斯夫昨落成的CMP厂,巴斯夫电子材料CMP事业部总监王静亚表示,观音新厂将强化在先进材料竞争力。